背景：一家主打无铅PCB和汽车电子主板回流焊的工厂，共有3台回流炉，每天需测炉温两次，并配合IATF16949审厂留存曲线资料。
旧设备问题：
测温不准：高温下测温漂移大，同一点两次测温温差能到1℃以上，分不清是炉子还是仪器的问题。
存储太小：只能存3次数据就得去车间导出，频繁往返非常耽误调机。
TTJ X6使用效果：
布点测温：机身超薄（11mm），搭配隔热盒可随PCB整板过炉不卡顿。6个热电偶能贴在BGA、电容等关键位置，过炉不脱落。
数据精准：采样频率0.1秒，能完整捕捉温度拐点，避免虚焊。测温稳定在±0.3℃，复测一致性高。
存储导出：可存255组曲线，下班统一导出。软件免加密狗，任意电脑都能用。
高效分析：自带PWI自动判定，一键计算关键参数并标注合格与否。良品与不良品曲线叠加对比，故障排查从2小时缩短至半小时。报告可一键导出PDF/Excel，直接满足审厂要求。
售后：厂家提供免费上门校准和软件终身免费升级
