合作企业：华南汽车电子有限公司
应用工艺：无铅回流焊、BGA 元器件焊接工艺管控
痛点
生产车载控制板，频繁出现 BGA 空洞、虚焊不良；客户审厂要求完整温度曲线追溯；原有测温设备精度漂移，软件无法自动判定 PWI 工艺窗口，新品调试耗时长。
解决方案
批量采购 TTJ 12 通道超薄型炉温测试仪，搭配专用隔热盒，适配高密度 PCB 板同步测温，精准采集 BGA、QFN 敏感元器件温度。仪器支持温度触发启动，车间操作便捷；配套分析软件自动计算升温斜率、峰值温度、液相时间，一键生成符合 IPC、IATF16949 标准报告。
应用成效
精准优化回流焊温区参数，焊接不良率下降 65%；
新品 NPI 工艺调试周期缩短 40%，减少反复试炉物料损耗；
所有批次温度数据长期存档，连续三年顺利通过车企客户稽核。
