合作企业：华东汽车电子制造有限公司
应用工艺：无铅回流焊、大功率 BGA 元器件焊接管控
痛点
生产车载控制器 PCB，客户执行严格 IATF16949 体系审核；大批量生产时常出现 BGA 空洞、QFN 焊点裂纹；原有测温设备数据分析能力弱，新品 NPI 调试依靠反复试炉，物料损耗大；温度曲线档案难以标准化归档。
解决方案
引进 KIC X5 系列 12 通道炉温测试仪，搭配原厂隔热防护套件，适配高密度复杂 PCB 同步布点测温。依托 KIC Navigator 专业分析软件，自动计算 PWI 工艺窗口指数，精准监控升温斜率、峰值温度、液相保温时长；支持曲线仿真模拟，在软件内预调炉区参数，减少上机测试次数。测试数据一键导出标准化报表，长期存储满足车企审厂追溯要求。
应用成效
优化回流焊温区与链速参数，BGA 焊接不良下降 70%；
新产品工艺调试周期缩短 45%，显著降低锡膏、PCB 试产成本；
建立热工艺数字化档案，连续多年顺利通过主机厂现场稽核。
