不少综合性电子工厂同时布局回流焊、波峰焊、PCB 绿油固化多条产线，不同工序测温设备不通用，仪器采购、管理成本居高不下。
TTJ 持续打磨通用型炉温测试硬件，机身结构优化，超薄外壳降低卡炉风险；支持按键启动、温度触发、定时启动三种启动模式，适配大小混板、异形元器件测温场景。一台仪器可覆盖贴片回流焊、插件波峰焊、PCB 油墨固化等多个工序，减少企业重复采购。
同时官方持续免费推送软件升级包，完善曲线对比、批量数据导出功能。2024 年下半年开始，大量中小型电子制造企业统一换装 TTJ 测温设备，实现全厂热工艺数据格式统一管理。
